Data center AI, GlobalFoundries e Marvell potenziano le interconnessioni ottiche

GlobalFoundries e Marvell Technology hanno ampliato la loro collaborazione con un accordo pluriennale per aumentare la capacità produttiva di semiconduttori al silicio-germanio (SiGe) nello stabilimento GlobalFoundries di Burlington, nel Vermont. L'intesa risponde alla crescita della domanda di componenti destinati alle connessioni ottiche ad alta velocità nei data center per l'intelligenza artificiale, dove la capacità di trasferire grandi quantità di dati tra acceleratori è diventata un fattore critico quanto la potenza di calcolo dei chip.

La tecnologia SiGe combina silicio e germanio per ottenere dispositivi con caratteristiche elettriche adatte a circuiti ad alta frequenza e alta velocità. Nel contesto dei data center AI viene utilizzata in componenti ottici e di comunicazione che devono spostare dati con consumi contenuti e latenze ridotte. GlobalFoundries aumenterà la capacità dedicata a questa tecnologia per sostenere la produzione di Marvell, che la impiega in prodotti per transceiver ottici pluggable, Near-Packaged Optics e Co-Packaged Optics.

La necessità di potenziare questa parte della filiera deriva dall'evoluzione delle architetture AI. I grandi sistemi non funzionano più come singoli server isolati, ma come infrastrutture distribuite nelle quali migliaia di acceleratori devono scambiarsi continuamente parametri, attivazioni e risultati intermedi. Quando la velocità di interconnessione non cresce allo stesso ritmo della capacità computazionale, il sistema perde efficienza perché i processori restano in attesa dei dati necessari per proseguire le elaborazioni.

Per questo motivo l'industria sta investendo sempre di più nell'optical connectivity, sostituendo progressivamente collegamenti elettrici tradizionali nelle tratte in cui distanza, banda e consumi rendono l'ottica più efficiente. Le soluzioni near-packaged e co-packaged portano inoltre i moduli ottici sempre più vicino ai chip di elaborazione e agli switch, con l'obiettivo di ridurre le perdite energetiche e aumentare la densità di banda disponibile.

L'accordo ha anche un valore industriale per la produzione statunitense di semiconduttori specializzati. Non riguarda direttamente gli acceleratori AI più avanzati, ma una categoria di componenti essenziali per farli lavorare insieme su larga scala. La crescita dell'intelligenza artificiale sta quindi ampliando la domanda lungo tutta la catena del valore: non soltanto GPU e processori, ma anche fotonica, packaging, interconnessioni, memoria e capacità produttiva dedicata diventano elementi determinanti per sostenere la prossima generazione di data center.