Chip AI, accordo da 2 miliardi tra GlobalFoundries e TSMC negli Stati Uniti

La fabbrica di Malta, nello Stato di New York, produrrà interposer per il packaging avanzato. L’aumento dei volumi è previsto nella prima metà del 2028.

GlobalFoundries ha annunciato l’8 ottobre un accordo manifatturiero da 2 miliardi di dollari con TSMC per creare negli Stati Uniti una fonte di approvvigionamento di interposer in silicio. La produzione sarà sviluppata nello stabilimento di Malta, nello Stato di New York, a sostegno dell’ecosistema di packaging avanzato CoWoS. Il contratto ha una durata iniziale di cinque anni e prevede la possibilità di ampliare la capacità.

L’interposer è un elemento di collegamento che si trova all’interno del package, l’insieme che integra e protegge i componenti del sistema. Permette di connettere circuiti logici e memorie con un’elevata densità di interconnessioni. Nei processori destinati all’intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni, trasferire rapidamente i dati tra queste parti è essenziale: la capacità del processore deve essere accompagnata da un adeguato accesso alla memoria.

La documentazione di TSMC descrive CoWoS-S come una soluzione che combina diversi circuiti, inclusi chiplet logici e memorie HBM, sopra un’ampia area di interposer in silicio. Il packaging integra componenti diversi e sostiene le prestazioni delle connessioni. Non riguarda soltanto la fase finale di protezione di un singolo chip già completato.

GlobalFoundries fornirà a TSMC servizi manifatturieri e aggiungerà capacità nella fabbrica statunitense. Il comunicato include componenti con condensatori integrati a trincea profonda, utilizzati nelle soluzioni avanzate di packaging. L’ampliamento consentirà scala e flessibilità attraverso più generazioni di prodotti, adeguando l’offerta all’evoluzione della domanda dei clienti.

La tempistica distingue la firma dell’accordo dall’effettiva disponibilità dei volumi: l’avvio della crescita della produzione è previsto nella prima metà del 2028. Il valore annunciato qualifica l’intesa pluriennale e non va presentato automaticamente come spesa immediata per costruire un nuovo stabilimento. L’attività sarà ospitata nel sito esistente di Malta, nel quale verrà estesa la capacità produttiva.

Sul piano industriale, l’operazione indica come la filiera dell’AI coinvolga competenze complementari alla fabbricazione dei transistor più avanzati. La disponibilità degli interposer resta distinta dall’assemblaggio e dal collaudo dell’intero package. Il comunicato non specifica quantitativi annui, prezzi unitari o allocazioni per singolo cliente finale: la capacità sarà sviluppata entro un quadro contrattuale che consente successive espansioni.